非接觸式半導體芯片封裝石墨冶具
非接觸式半導體芯片封裝石墨冶具
石墨模具有哪些功能特性？
1.優(yōu)良的導熱及導電性能
2.線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性
3.耐化學腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應
4.在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大
5.具有良好的潤滑和抗磨性
6.易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復雜、精度高的模具。
石墨模具在家電、汽車、等工業(yè)領域日益成為工主要工藝設備，承擔了產品零部件的加工生產。石墨模具在復雜、精密、薄壁、窄縫、高硬材料的模具型腔加工中的優(yōu)勢更加突出。
由于石墨模具有電極消耗少、放電加工速度快、機械加工性能好、重量輕、熱膨脹系數(shù)小的特點，目前像海爾、康佳、科龍、創(chuàng)維、比亞迪、格力等一批模具的知名企業(yè)也已經大量應用石墨具，并取得良好的經濟效益。
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