電子封裝用高精密電子封裝石墨模具

優(yōu)良的導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性耐化學(xué)腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應(yīng)在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結(jié)溫度800℃以上）強(qiáng)度隨溫度升高而增大具有良好的潤(rùn)滑和抗磨性易于加工，機(jī)械加工性能好，可以制作成形狀復(fù)雜、精度高的電子封裝石墨模具.

作為耐火材料使用由于炭和石墨制品能耐高溫和有較好的高溫強(qiáng)度及耐腐蝕性，所以很多冶金爐內(nèi)襯可用炭塊砌筑，如煉鐵爐的爐底、爐缸和爐腹，鐵合金爐和電石爐的內(nèi)襯，鋁電解槽的底部及側(cè)部。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩堝，也都是用石墨化坯料加工制成的。

作為耐火材料使用的炭和石墨制品，一般不應(yīng)在氧化性氣氛中使用。因?yàn)?，無淪是炭或石墨在氧化性氣氛的高溫下很快燒蝕。電子封裝用高精密電子封裝石墨模具，因?yàn)殡娮臃庋b系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。

內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡(jiǎn)要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。